规正机构以及汇流条上料装置
授权
摘要
一种规正机构，用以对汇流条进行矫正，所述规正机构包括规正台、以及设置在所述规正台上的第一限位件和第二限位件，其中所述第一限位件与所述第二限位件通过相对运动，以推挤置于所述第一限位件和所述第二限位件之间的所述汇流条，从而能够对汇流条进行矫正。
基本信息
专利标题 ：
规正机构以及汇流条上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920615120.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209641627U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
代理机构 ：
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗宏伟
优先权 ：
CN201920615120.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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