一种金属化半孔PCB金属毛刺补充蚀刻线
授权
摘要
本实用新型涉及PCB蚀刻技术领域，特别涉及一种金属化半孔PCB金属毛刺补充蚀刻线，包括行辘；其特征在于：还包括喷嘴；所述行辘表面设置有粘性物质，令所述行辘与PCB相对移动过程中，所述PCB表面的毛刺凸起；所述喷嘴朝向所述PCB设置，且所述喷嘴与PCB间的夹角为锐角。本实用新型解决了现有金属化半孔PCB上金属毛刺难以清除，且金属毛刺蚀刻不净，会形成微短或内短，进一步影响PCB良品率的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种金属化半孔PCB金属毛刺补充蚀刻线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920610734.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN210328176U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王欣彭晓华宋丹
申请人 ：
广东科翔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶新平
优先权 ：
CN201920610734.X
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/40
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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