一种冷却均温铜箔
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摘要
一种冷却均温铜箔，所述冷却均温铜箔呈卷状且包括绝缘胶层，电解铜层，由镍、铅、锌、锡组合形成的合金层，以及导电胶层，所述绝缘胶层设置在所述电解铜层上，所述电解铜层设置在所述合金层上，所述合金层设置在所述导电胶层上；与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：采用绝缘胶层、电解铜层、合金层及导电胶层依次层叠的结构，具有超薄、轻盈、柔软及耐高温的特性，电解铜层搭配采用镍、铅、锌、锡组合形成的合金层材质，能提高导电及散热性能，同时在印制线路板上能形成封闭的电磁信号屏蔽体，进而降低辐射，合金层对于电解铜层及导电胶层的附着力高，容易加工又可避免脱胶，绝缘胶层可以起到绝缘的效果，降低触电危险。
基本信息
专利标题 ：
一种冷却均温铜箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920599686.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209964374U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
胡万里穆莹莹
申请人 ：
深圳市帝兴晶科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道鹊山工业区忠信路9号1栋7楼
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
郭晓宇
优先权 ：
CN201920599686.9
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K1/02
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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