一种金属覆盖的微针晶片结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种金属覆盖的微针晶片结构，包括：晶片、以及阵列设置在晶片上表面的针状突起；所述针状突起的表面、以及晶片的上表面分别覆盖有粘结金属层和金属层，所述粘结金属层分别设置在针状突起的表面与金属层之间、以及晶片的上表面与金属层之间。本实用新型提供了一种金属覆盖的微针晶片结构，具有良好的生物兼容性，并且易于生产。
基本信息
专利标题 ：
一种金属覆盖的微针晶片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920596387.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN210750888U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
于大全姜峰王阳红
申请人 ：
厦门云天半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区坪埕中路28号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
杨依展
优先权 ：
CN201920596387.X
主分类号 ：
A61M37/00
IPC分类号 ：
A61M37/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61M
将介质输入人体内或输到人体上的器械；为转移人体介质或为从人体内取出介质的器械；用于产生或结束睡眠或昏迷的器械
A61M37/00
介质引入体内的其他器械；经皮即通过皮肤渗透将药物引入体内
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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