应用于镭射设备的水平调节基座
授权
摘要
本实用新型揭示了应用于镭射设备的水平调节基座，包括磁铁基座，磁铁基座上设有沉台面，沉台面上设有调高基座，调高基座内设有通孔，通孔内可拆卸配接有磁铁垫块，旋转基座上设有若干径向设置的T型锁固槽、及用于与T型锁固槽相配合将磁铁基座、调高基座及旋转基座相锁固一体的若干锁固机构，磁铁基座的顶面、及磁铁垫块的顶面分别设有防滑结构。本实用新型方便底部具备凹凸结构的钢体工件搭载，磁吸附的固定方式能防止钢体工件壁面受到夹持损伤，同时便于载卸料，提高作业效率。通过磁铁垫块的选择能满足不同垫高需求，同时满足磁吸附可靠性。类棋盘状防滑结构的设计能防止工件相对基座产生偏移。锁固操作方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
应用于镭射设备的水平调节基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920569161.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN210099271U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
段志宏段世茂
申请人 ：
苏州星泽激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市张浦镇港浦路560号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201920569161.0
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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