元器件组

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种元器件组，涉及电子元器件生产技术领域，以缓解现有技术中存在的焊接温度需求高，焊接时间长的技术问题。该元器件组包括多个元器件本体和两个引线片；多个元器件本体层叠设置；两个引线片相对于元器件本体对称设置；引线片包括多个支片和连接片，多个支片间隔设置并连接于连接片；每个引线片的支片均与多个元器件本体一一对应焊接，且每个支片的一端均延伸出元器件本体。本实用新型提供的元气器件组的引线片的支片与元器件本体焊接，支片之间具有间隔，多个支片的面积和小于现有整片支架的面积，降低了对焊接温度的需求，缩短了焊接时间，也能够避免对元器件本体带来高温过热损伤。

基本信息

专利标题：

元器件组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920524547.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-17

授权号：

CN209544322U

授权日：

2019-10-25

发明人：

李华梅晁阳赵昕欧阳科叶海福赵紫正赵慧杨荷

申请人：

中国工程物理研究院电子工程研究所

申请人地址：

四川省绵阳市游仙区绵山路64号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

李青

优先权：

CN201920524547.X

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/498 H01L23/31

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

法律状态

2021-03-30 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20190417
授权公告日 : 20191025
终止日期 : 20200417

2019-10-25 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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