双层恒温槽晶体振荡器结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种双层恒温槽晶体振荡器结构，包括外层装配结构和置于外层装配结构内的内层模块单元，内层模块单元包括陶瓷基座槽、多个石英谐振器振子电极、石英晶体谐振器、内层振荡电路、温度检测电路和内层封盖；外层装配结构包括外层底座、外层电路板、至少一个温控电路、放大调理电路、稳压电路和封装外壳。优点，本双层恒温槽晶体振荡器结构，未采用现有技术中的封装结构，而是采用未封装的石英晶体谐振器，和内层振荡电路、温度检测电路、内层振荡电路处于同一个密封腔内，从而降低了从晶片到温度检测电路、内层振荡电路的热梯度，较好的提升了晶体振荡器的温度性能。
基本信息
专利标题 ：
双层恒温槽晶体振荡器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920518133.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209881734U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
孙敏王萌
申请人 ：
南京信息职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省南京市仙林大学城文澜路99号
代理机构 ：
南京天翼专利代理有限责任公司
代理人 ：
涂春春
优先权 ：
CN201920518133.6
主分类号 ：
H03B5/04
IPC分类号 ：
H03B5/04 H03B5/32
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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