一种新型贴片二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型贴片二极管，包括引脚，引脚之间装设有焊锡片，焊锡片之间装设有硅片，焊锡片和硅片上封装有塑封壳。将支撑板插入放入槽内，使得支撑板与放入槽的内壁稳定贴合，因而可使防护盖稳定盖住塑封壳，当防护盖完全盖住塑封壳时，上侧的防护盖下端的挡片稳定接触下侧防护盖的上端后侧，下侧的防护盖上端的挡片稳定接触上侧防护盖的上端前侧，因而通过防护盖和挡片，可将整体贴片二极管的外观面封住，而挡片与防护盖表面光滑发亮，具有良好的绝缘性，强度高，同时耐磨性好，不会被引脚刮蹭下被刮花，因而在堆放式转运过程中，不会造成整体贴片二极管外观面被引脚刮花而外观不良。
基本信息
专利标题 ：
一种新型贴片二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920512471.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN209947821U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
周文帝李宏图
申请人 ：
南京普联微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市经济技术开发区红枫科技园A2栋第1层
代理机构 ：
苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马鸿杰
优先权 ：
CN201920512471.9
主分类号 ：
H01L23/057
IPC分类号 ：
H01L23/057 H01L23/13 H01L23/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/057
引线平行于基座的
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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