一种可抗摔减震的手机保护套
授权
摘要
本实用新型公开了一种可抗摔减震的手机保护套，包括手机套本体，所述手机套本体由边框外壳和通过注塑套啤连接边框外壳内侧的底板构成，所述边框外壳的整体为内弧结构，且所述边框外壳的顶部以及两侧的外壁设有装饰条，所述装饰条对应边框外壳呈内弧结构，所述边框外壳的四个边角处均呈圆弧过渡状设置，且边角处设有减震结构，所述减震结构由四条对应边框外壳内弧结构的条形凸块组成，由边框外壳和底板分开生产后通过注塑套啤二次成型的一体结构，可以降低生产难度，从而减少生产成本，在边框外壳的圆弧外壁设有装饰条，使得手机壳边框更美观，边框外壳的四个边角设有四条用于减震的条形凸块，条形凸块起到增强手机的抗摔作用，从而保护手机。
基本信息
专利标题 ：
一种可抗摔减震的手机保护套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920505255.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN209659404U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
李树标
申请人 ：
广州市晶普电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市荔湾区花蕾路10号7楼702室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920505255.1
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H04M1/02
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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