一种发光二极管快速升温生产工艺用承载盘
授权
摘要
本实用新型提供一种发光二极管快速升温生产工艺用承载盘，包括承载盘本体；承载盘本体设有晶圆放置面；晶圆放置面呈四角为外凸圆角且四侧边内凹的平面状；承载盘本体设有五个晶圆放置槽，其中四个晶圆放置槽位于晶圆放置面的四角，另一个晶圆放置槽位于晶圆放置面的中心位置。本实用新型提供的发光二极管快速升温生产工艺用承载盘，将四角往外扩，将原本四个晶圆放置槽中间的位置放大，可增加第五个晶圆放置槽；往外扩大的承载盘本体，依然可承放于原本的托架上，并可放置于常规的受加热腔室之中。采用本实用新型提供的发光二极管快速升温生产工艺用承载盘，使原本一次生产四片晶圆，可以提升至一次生产五片晶圆，产能提升25％，达成增产的目标。
基本信息
专利标题 ：
一种发光二极管快速升温生产工艺用承载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920495671.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209401611U
授权日 ：
2019-09-17
发明人 ：
贺照纲
申请人 ：
鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区建业楼B座701室
代理机构 ：
厦门加减专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文香
优先权 ：
CN201920495671.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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