用于PCB厚板背板的高长径比的微小钻针
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB厚板背板的高长径比的微小钻针,包括钻头和把柄,钻头远离把柄的一端为刃尖,钻头靠近刃尖一端设有两条螺旋形的排屑槽,分别形成前端主切屑槽和前端副切削槽,钻头靠近把柄一端设有一条螺旋形的排屑槽即后端主切削槽,前端主切屑槽和前端副切削槽交汇后与该后端主切削槽连通;尖部对应主切削槽设有主切削刃,尖部对应副切削槽设有副切削刃。该用于PCB厚板背板的高长径比的微小钻针可以保证钻孔一次加工完成,不需要对钻,并且保证加工效率;后端的槽型设计保证其刚性,在加工过程中不会出现断针现象;前端较大的螺旋角设计保证其排尘能力,减少因粉尘而导致断针现象出现,同时保证孔壁质量不会出现问题。
基本信息
专利标题 :
用于PCB厚板背板的高长径比的微小钻针
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920470368.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-09
授权号 :
CN210046762U
授权日 :
2020-02-11
发明人 :
刘吉庆
申请人 :
华伟纳精密工具(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市淀山湖镇欧美工业园双马路88号
代理机构 :
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 :
张文婷
优先权 :
CN201920470368.2
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-01-11 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B26F 1/16
变更事项 : 专利权人
变更前 : 华伟纳精密工具(昆山)有限公司
变更后 : 金洲精工科技(昆山)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215345 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇欧美工业园双马路88号
变更后 : 215345 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇欧美工业园双马路88号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 华伟纳精密工具(昆山)有限公司
变更后 : 金洲精工科技(昆山)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215345 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇欧美工业园双马路88号
变更后 : 215345 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇欧美工业园双马路88号
2020-02-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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