一种SMT贴片无损质量扫描检测装置

专利权的终止

摘要

本实用新型属于SMT贴片检测技术领域，公开了一种SMT贴片无损质量扫描检测装置，包括装置外壳和进料装置，所述进料装置贯穿装置外壳，所述装置外壳内部位于进料装置一侧的位置处安装有电机，且装置外壳内部位于电机相邻两侧的位置处分别安装有出料装置和X射线接收器，所述电机的顶端通过转轴转动连接有转盘，所述转盘的外壁上开设有安装槽，且安装槽的内部通过转轴转动连接有转动座，所述转盘相邻于转动座的一侧外壁上焊接有载物台，本实用新型设置了转盘，转盘共设置有四个工位，分别实现检测时的上料、定位放置、扫描检测和下料复位，从而使该装置能有效实现全自动的检测操作，有效提高检测效率。

基本信息

专利标题：

一种SMT贴片无损质量扫描检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920466541.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-09

授权号：

CN209810699U

授权日：

2019-12-20

发明人：

刘俊华

申请人：

重庆华源号科技有限公司

申请人地址：

重庆市九龙坡区九龙园区大道26号10楼第四层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920466541.1

主分类号：

B07C5/34

IPC分类号：

B07C5/34 B07C5/02 B07C5/36