喷墨芯片封装结构
授权
摘要
一种喷墨芯片封装结构，包含：一电路板，为一长方形态样，具有二长边以及二短边，并包含多个电路板焊垫、多个金属裸露区以及一容置开口，电路板焊垫设置于容置开口的相对两侧；一喷墨芯片，容置在电路板的容置开口内，并包含多个芯片焊垫，芯片焊垫分别与电路板焊垫的位置相对应设置；以及多个导线，以半导体打线制程制出，每一导线两端分别连接相对应的电路板焊垫以及相对应的芯片焊垫，使得喷墨芯片通过导线与金属裸露区电性连接。
基本信息
专利标题 ：
喷墨芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920447801.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN210670773U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
莫皓然江贵良张正明廖文雄黄建彰黄启峰韩永隆陈宣恺
申请人 ：
研能科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学园区研发二路28号1楼
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
喻学兵
优先权 ：
CN201920447801.0
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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