一种集成电路封装业电镀电解退镀工艺用的阳极板
授权
摘要
本实用新型提出了一种集成电路封装业电镀电解退镀工艺用的阳极板，属于集成电路封装领域。本实用新型的阳极板有多层包膜，此包膜每层之间结合紧密，导电性能好，每层包膜都能较容易撕离剥落，且耐酸碱药水。每当钢带上的锡转移到阳极板最外层包膜后，达到一定的回收量时，直接将最外层的包膜撕离，回收锡。再次将阳极板装到设备上进行使用。阳极板上所有的包膜用完，将新的多层包膜装到阳极板上，继续使用。可减少额外的高温回收锡作业，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装业电镀电解退镀工艺用的阳极板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920426649.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209906925U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
陈国军
申请人 ：
上海翔芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢
代理机构 ：
上海愉腾专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢小军
优先权 ：
CN201920426649.8
主分类号 ：
C25F7/00
IPC分类号 ：
C25F7/00 C25F5/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25F
电解法除去物体上材料的方法；其所用的设备
C25F7/00
从物体上电解除去材料用电解槽的构件，或其组合件；维护或操作
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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