一种低雷诺数下高效剥离二维材料的装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种低雷诺数下高效剥离二维材料的装置，包括依次设置的微流芯片、冷凝装置和盛料装置，微流芯片上设有微流通道，还包括用于将体相二维材料悬浮液送入微流芯片的压力泵；体相二维材料悬浮液在微流通道中高速流动产生湍流，湍流中的小涡流之间的剪切力将体相二维材料剥离。该装置采用微流控的方法实现高效剥离，并利用涡流与涡流之间产生的剪切力剥离二维材料，属于材料加工制备领域。
基本信息
专利标题 ：
一种低雷诺数下高效剥离二维材料的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920423168.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209815701U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
袁学锋袁松洋兰扎罗张绍林
申请人 ：
广州大学
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区大学城外环西路230号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
裘晖
优先权 ：
CN201920423168.1
主分类号 ：
C01B32/19
IPC分类号 ：
C01B32/19
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B32/00
碳；其化合物
C01B32/15
纳米级碳材料
C01B32/182
石墨烯
C01B32/184
制备
C01B32/19
剥离
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
