木地板与过门石接口结构
授权
摘要
本实用新型涉及木地板与过门石接口结构，包括原始地面和设置在原始地面上的水泥砂浆找平层，水泥砂浆找平层上方设有木地板、过门石，木地板和水泥砂浆找平层之间设有轻质陶粒混凝土回填层和木地板用防潮垫，木地板用防潮垫处于轻质陶粒混凝土回填层上方，过门石和水泥砂浆找平层之间设有水泥砂浆结合层。相比于现有技术，轻质陶粒重量轻、筒压强度大、吸水率小、导热系数低，大大减轻楼面荷载，减小因回填料沉降，面层开裂引起的吸水、渗漏现象，且回填施工速度快，施工简单，施工时可以保持楼面整洁、干净。防潮垫具有防潮及保暖的功能。
基本信息
专利标题 ：
木地板与过门石接口结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920418704.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209760689U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
陈琳琳
申请人 ：
河南建祥装饰工程有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市金水区纬四路东段金水花园综合办公楼2楼
代理机构 ：
郑州知一智业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘彩霞
优先权 ：
CN201920418704.9
主分类号 ：
E04F15/022
IPC分类号 ：
E04F15/022 E04F15/18 E04F15/02
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/022
铺在不能卷起的其他材料，例如，木板，混凝土，软木上的镶木地板
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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