半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，该连杆组件包含具上支架及下支架的支架组件，该下支架设有定位柱，并于下支架其中二相对面分别形成第一、第二限位槽，且于第二限位槽表面形成可弹性伸缩的圆弧面，而上支架形成供定位柱容置的容置空间，并于上支架对应第一、第二限位槽的端面分别形成第一、第二卡榫，且于第二卡榫形成对应圆弧面的弧型槽，如此，利用可弹性伸缩的圆弧面来避免上支架与下支架因多次拆解或组装动作而造成结构磨损，延长支架组件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920411731.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209785884U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
吴讃昌
申请人 ：
鼎瀚实业有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台南市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN201920411731.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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