一种芯片嵌入式同步整流DCDC防过压击穿的电路系统

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摘要

本实用新型公开的是一种芯片嵌入式同步整流DCDC防过压击穿的电路系统，DCDC控制电路包括输出管脚LX以及至少两条支路，延时驱动电路包括输出端口、输出端口，DCDC控制电路的两条支路分别连接延时驱动电路、降压驱动电路，降压驱动电路输出端口和延时驱动电路的输出端口分别与功率管串联电路相连，延时驱动电路的输出端口与NMOS功率管相连，功率管串联电路、NMOS功率管均与DCDC控制电路的输出管脚LX相连，NMOS功率管与所有电路均有一端接地,本实用新型可以将同步整流型DCDC集成于55nm甚至更低尺寸工艺的SOC，提高SOC芯片的集成度；不会过压击穿导致良率降低；无需要外置DCDC，开发成本低。

基本信息

专利标题：

一种芯片嵌入式同步整流DCDC防过压击穿的电路系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920407595.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-28

授权号：

CN209516943U

授权日：

2019-10-18

发明人：

张智印

申请人：

杭州雄迈集成电路技术有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市富阳区银湖街道富闲路9号银湖创新中心9号楼四层

代理机构：

浙江纳祺律师事务所

代理人：

郑满玉

优先权：

CN201920407595.0

主分类号：

H02M3/158

IPC分类号：

H02M3/158