高介电常数聚酰胺6/聚苯醚组合物及其制备方法
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摘要
本发明涉及一种高介电常数聚酰胺6/聚苯醚组合物及其制备方法，所述高介电常数聚酰胺6/聚苯醚组合物由以下原料制备而成：低黏度聚酰胺6树脂、高黏度聚苯醚树脂、低黏度聚苯醚树脂、苯乙烯与甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、甲苯二异氰酸酯、氢化苯乙烯‑异戊二烯共聚物接枝马来酸酐、N,N'‑双(2,2,6,6‑四甲基‑4‑哌啶基)‑1,3‑苯二甲酰胺、双(2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯、季戊四醇锌、高介电常数填料、硅烷偶联剂、聚偏氟乙烯、酞菁铜齐聚物。该高介电常数聚酰胺6/聚苯醚组合物具有优异力学性能、加工性能和高介电常数，可应用于通讯和精细电工等领域。
基本信息
专利标题 ：
高介电常数聚酰胺6/聚苯醚组合物及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110643175A
申请号 ：
CN201911096326.8
公开（公告）日 ：
2020-01-03
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN110643175B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
王忠强杨华军韩春春
申请人 ：
广东圆融新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇马龙村委会龙创路1号
代理机构 ：
广州广典知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾银凤
优先权 ：
CN201911096326.8
主分类号 ：
C08L77/02
IPC分类号 ：
C08L77/02 C08L71/12 C08L51/00 C08L27/16 C08L25/14 C08K13/02 C08K5/3435 C08K5/527 C08K5/053
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L77/00
由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物；这些聚合物的衍生物的组合物
C08L77/02
由ω-氨基羧酸或它的内酰胺得到的聚酰胺
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-02-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 77/02
申请日 : 20191111
申请日 : 20191111
2020-01-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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