一种多工器
授权
摘要
本发明涉及通讯设备技术领域，特别地涉及一种多工器，包括叠加设置的第一芯片和第二芯片；第一芯片包括第一晶圆和包覆封装第一晶圆的薄层，第一晶圆上设有包含多个谐振器的第一谐振器版图区；第二芯片包括第二晶圆和第三晶圆，第二晶圆上设有包含多个谐振器的第二谐振器版图区。本发明的技术方案中芯片尺寸与现有技术相比进一步缩小，利于多工器的小型化。
基本信息
专利标题 ：
一种多工器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110828950A
申请号 ：
CN201910996097.9
公开（公告）日 ：
2020-02-21
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN110828950B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
庞慰蔡华林
申请人 ：
天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司
申请人地址 ：
天津市南开区卫津路92号
代理机构 ：
北京汉智嘉成知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜劲
优先权 ：
CN201910996097.9
主分类号 ：
H01P1/208
IPC分类号 ：
H01P1/208
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-03-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 1/208
申请日 : 20191018
申请日 : 20191018
2020-02-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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