一种柔性线路板的制作工艺
授权
摘要
本发明公开了一种柔性线路板的制作工艺，包括：制作FPC、贴覆盖膜、制作FPC阻焊层、沉金、飞针测试、贴电磁保护膜、第一次切割外形、装配小钢片、SMT贴片、装配异形钢片、第二次切割外形、贴导电泡棉、透声膜及防水胶、测试、最终检测、包装入库；采用本发明制作出来的柔性线路板具备了软硬结合板的所有优点，同时又能减少软硬结合板中硬板区域的厚度，能减低终端产品的厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性线路板的制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110430678A
申请号 ：
CN201910666228.7
公开（公告）日 ：
2019-11-08
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN110430678B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
王步高陈路生肖厚富
申请人 ：
深圳市蓝特电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道万安路沙一工业园第九幢
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
袁辉
优先权 ：
CN201910666228.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02 H05K3/28
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2019-12-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20190723
申请日 : 20190723
2019-11-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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