一种PCB动态导通可靠性测试方法
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摘要
本发明为一种PCB动态导通可靠性测试方法，当PCB的连接回路在温度的变化下产生应力，导线长度不变，出现导线截面积急剧减小时（出现裂纹），长度/截面积的值会出现急剧变大的情况，体现在：实测电阻/同温度下电阻率的急剧变大，当此值超出平均值10%时，认为这个时候产生了裂隙，找到对应的温度值，就可以知道是什么温度区间造成了裂隙。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB动态导通可靠性测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110146804A
申请号 ：
CN201910493960.9
公开（公告）日 ：
2019-08-20
申请日 ：
2019-06-08
授权号 ：
CN110146804B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
黄明安胡小义刘天明
申请人 ：
四会富仕电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市四会市下茆镇电子产业基地3号
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
刘贻盛
优先权 ：
CN201910493960.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-11-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20190608
申请日 : 20190608
2019-08-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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