将导电聚合物转移至柔性衬底上的方法及柔性电极
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摘要
本发明公开了一种将导电聚合物转移至柔性衬底上的方法及柔性电极。所述的方法包括：提供具有光滑表面的硬质衬底；在所述硬质衬底表面形成导电聚合物层；使所述导电聚合物层与柔性衬底共形结合，获得柔性电极。发明实施例提供的制作方法，制作工艺简单，其先将导电聚合物复合在光滑的硬质衬底上，再通过转移的方式将导电聚合物转移至柔性衬底上，实现柔性衬底与导电聚合物的共形复合，进而形成表面具有褶皱结构的柔性电极。
基本信息
专利标题 ：
将导电聚合物转移至柔性衬底上的方法及柔性电极
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111816365A
申请号 ：
CN201910286951.2
公开（公告）日 ：
2020-10-23
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN111816365B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李立强谭子婷
申请人 ：
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王茹
优先权 ：
CN201910286951.2
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 H01B1/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-11-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 13/00
申请日 : 20190410
申请日 : 20190410
2020-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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