预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体

预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体...

授权

摘要

提供可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，上述热固化性树脂组合物所含的无机填充材料的含量相对于预浸渍体整体为1～12体积％。本发明还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

基本信息

专利标题：

预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111448043A

申请号：

CN201880079062.2

公开（公告）日：

2020-07-24

申请日：

2018-12-10

授权号：

CN111448043B

授权日：

2022-05-13

发明人：

清水麻理藤本大辅小竹智彦高根泽伸清水明青柳浩一

申请人：

日立化成株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

葛凡

优先权：

CN201880079062.2

主分类号：

B29B15/08

IPC分类号：

B29B15/08 C08J5/04