用于晶片上准确传感器位置确定的抖动校正
授权
摘要
一种控制抛光的方法包括以下步骤：当基板的层经历抛光时将原位监测系统的传感器扫过基板、从原位监测系统产生取决于层厚度的信号值序列、从信号值序列中检测传感器穿过基板或固定环的前缘的时间和传感器穿过基板或固定环的后缘的时间；和针对信号值序列的至少一些信号值中的每个信号值，基于传感器穿过前缘的时间和传感器穿过后缘的时间来确定信号值在基板上的位置。
基本信息
专利标题 ：
用于晶片上准确传感器位置确定的抖动校正
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111263681A
申请号 ：
CN201880059528.2
公开（公告）日 ：
2020-06-09
申请日 ：
2018-09-06
授权号 ：
CN111263681B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
哈里·Q·李徐坤张吉民
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201880059528.2
主分类号 ：
B24B37/013
IPC分类号 ：
B24B37/013 B24B1/00 B24B37/34 B24B37/30 H01L21/304 H01L21/306
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/005
研磨机床或装置的控制装置
B24B37/013
检测研磨完成的设备或装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-09-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/013
申请日 : 20180906
申请日 : 20180906
2020-06-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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