一种孔压静力触探探头的温度补偿和维间解耦方法
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摘要
本发明公开了一种孔压静力触探探头的温度补偿和维间解耦方法。该方法首先根据多功能孔压静力触探探头和三通道传感器的测量方式，建立温度补偿模型，以多功能孔压静力触探探头的输出作为样本数据，回归出模型参数，进行温度补偿。其次，根据多功能孔压静力触探探头的工作原理，分析多功能孔压静力触探探头的负载与多功能孔压静力触探探头传感器输出的之间的关系，建立非线性回归模型，并将多功能孔压静力触探探头的输出作为初始样本，采用最小二乘法回归出模型参数，进行非线性解耦。本发明解决了多功能孔压静力触探探头的温度影响和维间耦合的问题，实现了多功能孔压静力触探探头负载真实输出。
基本信息
专利标题 ：
一种孔压静力触探探头的温度补偿和维间解耦方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109766575A
申请号 ：
CN201811471663.6
公开（公告）日 ：
2019-05-17
申请日 ：
2018-12-04
授权号 ：
CN109766575B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
秦文虎郭文科孙立博
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
江苏省南京市玄武区四牌楼2号
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
柏尚春
优先权 ：
CN201811471663.6
主分类号 ：
G06F17/50
IPC分类号 ：
G06F17/50 G01L5/00 G01D3/028
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-06-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 17/50
申请日 : 20181204
申请日 : 20181204
2019-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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