一种钼板的单激光焊接方法
授权
摘要
本发明涉及一种钼板的单激光焊接方法，该方法包括以下步骤：碱煮：把钼方片放入KOH溶液中碱煮；清洗：将方片用去离子水清洗，然后再用酒精擦拭待焊接处；涂抹促焊剂：向钼方片的起焊点处涂抹复合促焊剂；固定对焦：将钼方片用专用夹具固定在焊接工作台上，将焊接机器人移至起焊点然后进行设备对焦，调节离焦量；送气：向焊缝处送氩气，形成局部无氧氛围；点焊起弧：调节激光焊机的起焊功率，进行点焊起弧；焊接：调节焊接模式、激光功率和焊接速度，在焊接临界时，释放一个脉冲，进行焊接；焊后保温：将钼方片送入加热炉进行焊后保温。通过上述技术方案得到的钼板具有良好的韧性和延展性。
基本信息
专利标题 ：
一种钼板的单激光焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109175693A
申请号 ：
CN201811193135.9
公开（公告）日 ：
2019-01-11
申请日 ：
2018-10-14
授权号 ：
CN109175693B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
黄吉慧邱晔明黄铭辉庄森鑫
申请人 ：
创为（三明）技术服务有限公司
申请人地址 ：
福建省三明市梅列区高岩路6号三明职业技术学院梦圆6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201811193135.9
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/60 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-08-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20181014
申请日 : 20181014
2019-01-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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