晶圆处理方法及装置、存储介质和电子设备
授权
摘要
本发明公开了一种晶圆处理方法及装置、存储介质和电子设备，涉及集成电路制造技术领域，可以应用于晶圆堆叠的场景中，该晶圆处理方法包括：根据目标晶圆上各芯片的测试数据确定目标晶圆上各预划分区域的等级标记；将所述目标晶圆上各预划分区域的等级标记输入一训练后的分类模型中，以确定所述目标晶圆的分类等级。本公开可以提高堆叠后集成电路的良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆处理方法及装置、存储介质和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110969175A
申请号 ：
CN201811149380.X
公开（公告）日 ：
2020-04-07
申请日 ：
2018-09-29
授权号 ：
CN110969175B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
潘晓东
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁礼君
优先权 ：
CN201811149380.X
主分类号 ：
G06K9/62
IPC分类号 ：
G06K9/62 G06N3/04 G06N3/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K9/00
用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置
G06K9/62
应用电子设备进行识别的方法或装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2020-05-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06K 9/62
申请日 : 20180929
申请日 : 20180929
2020-04-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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