铜线圈的UV激光加工方法及其结构
授权
摘要

一种铜线圈的UV激光加工方法及其结构,其加工方法通过固定治具将厚度为100μm以上的厚铜固定至目标位置并将其压平,接着再以绕螺旋的方式通过UV激光在厚铜上切割出铜线,并在切割后的厚铜上留有未被UV激光切断的连接桥以及位于连接桥两侧的多道沟槽,最后再利用UV激光将连接桥切除,进而取得一螺旋状的铜线圈。借此,本发明利用激光直接将圆铜加工制成铜线圈;在切割的过程中圆铜不会变形而产生尺寸偏差。

基本信息
专利标题 :
铜线圈的UV激光加工方法及其结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110961795A
申请号 :
CN201811140728.9
公开(公告)日 :
2020-04-07
申请日 :
2018-09-28
授权号 :
CN110961795B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
黄萌义熊学毅苏柏年
申请人 :
雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
申请人地址 :
中国台湾高雄市前镇区新生路248-39号
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
关宇辰
优先权 :
CN201811140728.9
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K101/36  B23K103/12  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-31 :
授权
2020-05-01 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20180928
2020-04-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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