无卤素低介电树脂组合物，及使用该组合物制得的预浸渍片、金...
授权
摘要
一种无卤素低介电树脂组合物，其包含：(A)聚苯醚树脂，其具有不饱和官能基；(B)交联剂，其具有不饱和官能基；以及(C)由下式(I)表示的含磷化合物，
基本信息
专利标题 ：
无卤素低介电树脂组合物，及使用该组合物制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110862668A
申请号 ：
CN201811008507.6
公开（公告）日 ：
2020-03-06
申请日 ：
2018-08-31
授权号 ：
CN110862668B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
刘淑芬洪金贤陈孟晖
申请人 ：
台燿科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市泰和里博爱街803号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何佳
优先权 ：
CN201811008507.6
主分类号 ：
C08L71/12
IPC分类号 ：
C08L71/12 C08K5/5399 C08J5/24 B32B15/00 B32B15/08 B32B33/00 B32B27/06 B32B27/00 H05K1/03 H05K1/05
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L71/00
由主链中形成醚键合的反应得到的聚醚的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L71/08
由羟基化合物或由它们的金属衍生物得到的聚醚
C08L71/10
由酚
C08L71/12
聚苯氧
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-03-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 71/12
申请日 : 20180831
申请日 : 20180831
2020-03-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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