制造系统、半导体工艺机台以及电弧放电保护方法
授权
摘要
一种制造系统，包括半导体工艺机台、计算装置以及故障检测与分类系统。半导体工艺机台包括电极以及射频感测器以执行半导体制造程序来制造集成电路。射频感测器无线地感测射频信号的强度。计算装置基于所感测到的射频信号的强度提取统计特征值。故障检测与分类系统根据所提取的统计特征值确定射频信号的强度是否符合阈值或阈值范围。当所感测的射频信号的强度超过阈值或阈值范围时，故障检测与分类系统通知半导体工艺机台调整射频信号，或停止半导体工艺机台以检查部件损坏。
基本信息
专利标题 ：
制造系统、半导体工艺机台以及电弧放电保护方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109755090A
申请号 ：
CN201810851276.9
公开（公告）日 ：
2019-05-14
申请日 ：
2018-07-30
授权号 ：
CN109755090B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
蔡文凯梁文哲李肇耿许正杰张致国李幸璁吴丰光刘旭水
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄艳
优先权 ：
CN201810851276.9
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2019-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20180730
申请日 : 20180730
2019-05-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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