可自动上下料的芯片烧录机
授权
摘要
本发明公开一种可自动上下料的芯片烧录机,包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构,所述Y轴驱动机构设置于基板上表面,所述X轴驱动机构通过若干XY连接块与Y轴驱动机构安装连接并可以在Y轴方向上往复运动,还具有一限位支架,所述限位支架固定安装于安装板前侧面下部,所述若干吸杆分别穿过此限位支架,所述吸杆与限位支架的上板之间通过一主动花键连接,所述吸杆与转角安装板的安装部之间通过一从动花键连接,所述主动花键与从动花键均包括圆柱外壳和至少2排竖直设置于圆柱外壳内壁的滚珠。本发明实现了芯片烧录过程中的芯片上料、烧录、下料的全过程自动化操作,且精度高、可循环作业,提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度。
基本信息
专利标题 :
可自动上下料的芯片烧录机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110718490A
申请号 :
CN201810766978.7
公开(公告)日 :
2020-01-21
申请日 :
2018-07-13
授权号 :
CN110718490B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
桂义勇曹杰
申请人 :
苏州永测电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区香缇商务广场1幢1513室
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN201810766978.7
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-10 :
授权
2020-02-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20180713
申请日 : 20180713
2020-01-21 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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