半导体封装及其制造方法

授权

摘要

本发明实施例提供一种半导体封装包括至少一个集成电路组件、粘胶材料、绝缘包封体、及重布线路结构。所述粘胶材料包封所述至少一个集成电路组件且具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述至少一个集成电路组件被所述粘胶材料的所述第一表面暴露出，且所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积。所述绝缘包封体包封所述粘胶材料，其中在所述粘胶材料与所述绝缘包封体之间具有界面。所述重布线路结构设置在所述至少一个集成电路组件、所述粘胶材料、及所述绝缘包封体上，其中所述重布线路结构电连接到所述至少一个集成电路组件。

基本信息

专利标题：

半导体封装及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109216304A

申请号：

CN201810373380.1

公开（公告）日：

2019-01-15

申请日：

2018-04-24

授权号：

CN109216304B

授权日：

2022-04-08

发明人：

许峯诚郑心圃

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司

代理人：

顾伯兴

优先权：

CN201810373380.1

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

法律状态

2022-04-08 ：

授权

2019-02-12 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20180424

2019-01-15 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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