用于使用激光烧蚀制造成形光纤元件的方法和系统

授权

摘要

一种制造可变直径光纤的方法包括：提供光纤光缆；将激光束聚焦在所述光纤光缆内的预定位置处；以及在所述预定位置处产生损伤部位。所述方法还包括：将所述激光束聚焦在所述光纤电缆内的一系列附加预定位置处；以及在所述附加预定位置处产生多个附加损伤部位。所述损伤部位和所述附加损伤部位限定可变直径轮廓。所述方法还包括：使所述光纤电缆暴露于腐蚀溶液；优选地蚀刻所述损伤部位和所述多个附加损伤部位；以及分离所述光纤电缆的一部分以释放所述可变直径光纤。

基本信息

专利标题：

用于使用激光烧蚀制造成形光纤元件的方法和系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110099871A

申请号：

CN201780079414.X

公开（公告）日：

2019-08-06

申请日：

2017-12-21

授权号：

CN110099871B

授权日：

2022-04-05

发明人：

B·T·朔文格特M·D·沃森C·D·梅尔维尔A-S·初T·M·达尔林普尔V·马瑟A·洛佩斯A·舒尔克

申请人：

奇跃公司

申请人地址：

美国佛罗里达州

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

姜利芳

优先权：

CN201780079414.X

主分类号：

C03B37/01

IPC分类号：

C03B37/01 C03C15/00 C03C25/68