导体护套和用于制造其的方法
授权
摘要
本公开提供一种方法。在一个实施例中，所述方法包括将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的所述宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的所述窄MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑。所述共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和30至55的I21/I2比率。所述方法包括将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出，以及形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。
基本信息
专利标题 ：
导体护套和用于制造其的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110050026A
申请号 ：
CN201780074667.8
公开（公告）日 ：
2019-07-23
申请日 ：
2017-12-18
授权号 ：
CN110050026B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
A·L·罗瑞M·埃斯吉尔C·J·克密科R·M·帕特尔K·M·塞文
申请人 ：
陶氏环球技术有限责任公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐舒
优先权 ：
CN201780074667.8
主分类号 ：
C08L23/08
IPC分类号 ：
C08L23/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
C08L23/02
未用化学后处理改性的
C08L23/04
乙烯的均聚物或共聚物
C08L23/08
乙烯的共聚物
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-01-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 23/08
申请日 : 20171218
申请日 : 20171218
2019-07-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
