安全半导体芯片及其工作方法
授权
摘要
公开一种安全半导体芯片。半导体芯片在发生拆封之类的物理攻击的情况下能够对其进行感测。根据一个实施例，半导体芯片包括位于封装体内的能量收集元件。作为例示，能量收集元件可包括片装光电二极管。拆封攻击导致光电二极管生成电压，因此能够感测到关于封装体的物理状态变化。
基本信息
专利标题 ：
安全半导体芯片及其工作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108701192A
申请号 ：
CN201780010930.7
公开（公告）日 ：
2018-10-23
申请日 ：
2017-02-10
授权号 ：
CN108701192B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
高亨浩崔秉德
申请人 ：
汉阳大学校产学协力团
申请人地址 ：
韩国首尔市
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
延美花
优先权 ：
CN201780010930.7
主分类号 ：
G06F21/57
IPC分类号 ：
G06F21/57 G06F21/55 G06F15/78
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F21/00
防止未授权行为的保护计算机、其部件、程序或数据的安全装置
G06F21/50
监控用户、程序或设备，以维护平台完整。例如：处理器、固件或操作系统
G06F21/57
确保或维持可信任的计算机平台，例如安全引导或断电、版本控制、系统软件检查、安全更新或评估漏洞
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2018-11-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 21/57
申请日 : 20170210
申请日 : 20170210
2018-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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