一种集成电路组件层叠结构，包含其周缘设有多数第一缺口的第一晶粒，该第一晶粒上设有第一传导区、及连接各第一缺口与第一传导区的第一布线区；以及层叠于第一晶粒一面上的第二晶粒，该第二晶粒的周缘设有与该第一传导区对应的第二缺口，该第一传导区与第二缺口间设有导通介质，并于该第二晶粒上设有第二传导区、及连接各第二缺口与第二传导区的第二布线区。藉此，可利用第一晶粒与第二晶粒的层叠配合，而将所需的系统整合于第一及第二晶粒上，除可增加集成电路组件布局的灵活性外，亦可达到易于制作以及特性稳定的功效。