本实用新型公开了一种半导体元器件的加工机械，具体为一种导线架自动冲切机。其结构包括机架、冲切机构、控制箱和送料装置，冲切机构包括冲切模具上模和冲切模具下模，其中，送料装置位于机架上方，包括直振送料盘、定位推料机构、水平移料机构；直振送料盘包括送料斗和送料斗底部的直线振动器；定位推料机构包括推料板、推料板前端底部的定位气缸、与定位气缸相固定的两个或两个以上的定位针和连接于推料板后端的推料气缸；水平移料机构包括水平夹爪和移料气缸；推料板、水平夹爪与冲切模具下模处于同一水平面，送料斗倾斜设置在定位推料机构的上方，送料斗前端与推料板相切。本实用新型能够降低废品率、提高冲切效率和冲切模具寿命。