一种微型片式电容器封端后的撕胶带装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了倚重微型片式陶瓷电容器封端后的撕胶带装置,其包括一JIG板加紧机构,用于夹持固定一用于承载微型片式陶瓷电容器的JIG板;其中,在所述JIG板下方设置有一磁性装置,用于吸附所述片式多层陶瓷电容器在JIG板上;在所述JIG板上设置有一滑动撕胶带结构,用于驱动将胶带从所述微型片式陶瓷电容器的端头上撕下。本实用新型微型片式陶瓷电容器封端后的撕胶带装置由于采用了在JIG板下的磁性模块设置,以及在该JIG板上的滑动撕胶带结构,实现了对加工完的元件与胶带分离的自动化,并且对生产后的微型元件无损伤,提高了产品的良率。

基本信息
专利标题 :
一种微型片式电容器封端后的撕胶带装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820147192.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-05
授权号 :
CN201369245Y
授权日 :
2009-12-23
发明人 :
初殿生
申请人 :
深圳市宇阳科技发展有限公司
申请人地址 :
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园北区朗山二号路齐民道3号
代理机构 :
深圳市君胜知识产权代理事务所
代理人 :
刘文求
优先权 :
CN200820147192.9
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  H01G4/224  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2018-09-28 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01G 13/00
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20091223
2009-12-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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