本实用新型是一种用于SMT焊接生产线的加热平台，由控制箱所组成，由箱体和罩盖构成主体，箱体沿口支撑有均布散热孔的均热板，罩盖与箱体沿口之间是插入/取出印刷电路板的插口，箱体中设有电至热板和温控器的热电偶。本加热平台的加热空间设计仅容纳1-2片大面积或数个小面积印刷电路板，便于控制箱对温度实现精准和快速控制，并且可以实现各印刷电路板受热均匀一致。实践证明，本加热平台可以使环氧胶快速、均匀的渗透，不仅元件与印刷电路板粘接牢固率明显高于现有集中加热方式，而且单片印刷电路板的加热完成时间也明显缩短。实践还证明，适当的、少量的配置本加热平台例如两台或四台其加热完成量即可满足一般焊接生产线的需要。