离线复合式的冶具模块

专利权的终止

摘要

本实用新型是提供一种使加工件与电路基板加工结合的离线复合式的冶具模块，其移入压合机后再施以加压加热手段，使加工件与电路基板受热受压后能稳固结合为一体，包括：一复合底板(10)，是由金属底板(11)、及垫板(12)所组成；至少一个冶具(20)，在嵌入于上述垫板的模槽(13)后，水平面会高出于模槽(13)顶面，该冶具并设置了定位销(21)且凸出于冶具表面；一下耐热垫(30)，覆盖在上述垫板(12)上，且以上述定位销(21)加以定位；前述定位销(21)再供加工件(60)及电路基板(70)定位后，再以一上耐热垫(40)覆盖在下耐热垫(30)上，且以上述定位销(21)加以定位；以及一金属顶板(50)且压着在上述上耐热垫(40)上，使电路基板(70)与定位件(60)能被稳固压着。

基本信息

专利标题：

离线复合式的冶具模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820139259.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-13

授权号：

CN201267056Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

施正仁

申请人：

施正仁

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京维澳专利代理有限公司

代理人：

江怀勤

优先权：

CN200820139259.4

主分类号：

H05K3/30

IPC分类号：

H05K3/30 B30B15/02

法律状态

2011-12-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101154310113
IPC(主分类) : H05K 3/30
专利号 : ZL2008201392594
申请日 : 20081013
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20101013

2009-07-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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