本实用新型公开了一种电路板和电子产品，涉及电子产品。为了解决现有的超薄电子产品中PCB电路板在装配完成时通常超出PCB电路板的限制高度问题，本实用新型提出了一种电路板，所述电路板包括板本体和设于所述板本体上的印制线路，所述板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽。本实用新型还提出了一种电子产品，包括壳体，设置在所述壳体内部的电路板，所述电路板包括板本体和设置于板本体上的印制线路，板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽；对应所述容纳孔或容纳槽的位置设有器件；所述器件固定于板本体上并与所述印制线路电连接；所述器件的底部位于所述容纳孔或容纳槽中。本实用新型适用于超薄电子产品尤其是超薄电视机。