本实用新型是关于一种易消除残料的复合式电路板，其系包括一绝缘层、一第一线路层、一可挠性绝缘膜片、一第二线路层及数导通线路，该绝缘层包括数布线区块、以及至少一连接部连接于二相邻布线区块之间，该连接部接近该二布线区块的两端下表面各设有一切缝，藉此设计，使该绝缘层的连接部易于被断开，而显露出可挠性绝缘膜片之部分区段，且使截断部位平整，免除手工修整绝缘层断开部位，并能提高产品质量藉以消除残料。