本实用新型揭露一种软性排线连接结构，适用于电路板上。此软性排线连接结构包含一壳体、复数第一电性端子及一软性排线。壳体设置于电路板上并与其界定出一容置空间。第一电性端子是设置于电路板上且位于容置空间中。软性排线的一端设有一接合部，且接合部具有复数第二电性端子，且第二电性端子与软性排线电性连接。当接合部嵌设于容置空间内时，第二端子是与相对应的第一电性端子电性连接。本实用新型软性排线连接结构的功效在于利用壳体直接卡合接合部于电路板上，不但降低生产成本，且讯号传输质量将更为稳定。