兼容多种集成块安装的电路板结构

专利权的终止

摘要

一种兼容多种集成块安装的电路板结构，包括印制板(4)，散热器(1)，散热器(1)通过安装孔(7)铆装在印制板(4)上，其特征是在所述的安装孔(7)的一侧设有两排分别与进口集成块(2)和国产集成块(3)的引接相对应的外排安装孔(5)和内排安装孔(6)，所述的进口集成块(2)通过螺钉(8，9)固定安装在散热器(1)的A面上，其引脚插入并焊装在外排安装孔(5)中，所述的国产集成块(3)通过螺钉(10)固定安装在散热器的B面上，其引脚插入并焊装在内排安装孔(6)中。本实用新型只需使用一种型号的散热器，即可满足2种或2种以上不同型号和产地的功放伴音集成块的安装，同时安装方便，有利于节约生产成本，节省人力、物力，提高产量。

基本信息

专利标题：

兼容多种集成块安装的电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820036399.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-11

授权号：

CN201222820Y

授权日：

2009-04-15

发明人：

贾蔚郭振宇余洪基

申请人：

熊猫电子集团有限公司;南京熊猫电子股份有限公司

申请人地址：

210002江苏省南京市中山东路301号

代理机构：

南京天华专利代理有限责任公司

代理人：

夏平

优先权：

CN200820036399.9

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K7/20