预留顶出式热桥阻断一体化保温砖
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种预留顶出式热桥阻断一体化保温砖,砖本体由两个横向并列设置的单元砖体所组成,两个单元砖体之间通过至少一根肋条相连接,肋条的高度低于砖本体的高度,每个单元砖体各自设有纵向盲孔,在两个单元砖体的顶面上的边缘各自设置方块形的高度相同的凸台,在两个单元砖体之间插接保温板,保温板的长度等于砖本体的长度,其厚度等于两个单元砖体之间的垂直距离,高度等于砖本体与凸台的高度之和。保温板形成热阻,阻断冷热桥的产生,从而提高砖的节能保温效果。
基本信息
专利标题 :
预留顶出式热桥阻断一体化保温砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820036315.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-20
授权号 :
CN201212199Y
授权日 :
2009-03-25
发明人 :
杨山陆刚
申请人 :
安徽德森建材科技发展有限公司;浙江省东阳第三建筑工程有限公司
申请人地址 :
230011安徽省合肥市瑶海区铜陵路23号
代理机构 :
安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
代理人 :
何梅生
优先权 :
CN200820036315.1
主分类号 :
E04C1/00
IPC分类号 :
E04C1/00 E04B1/76
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2018-06-12 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : E04C 1/00
申请日 : 20080520
授权公告日 : 20090325
申请日 : 20080520
授权公告日 : 20090325
2009-03-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载