一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种等离子体电极板,尤其涉及对薄膜的沉积提供进均匀进气匀气的一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板。是由下述结构构成:等离子体输出板、电极腔体,在电极腔体内设有匀气障板和电极匀气板,匀气障板设在电极腔体上的出气口处,出气口与进气管连接,射频电缆设在进气管上,电极匀气板将电极腔体隔离成第一匀气腔和第二匀气腔。本实用新型的优点效果:匀气障板缓冲了出气口的气体,使在第一匀气腔内产生均匀气场和高密度均匀等离子体,结构简单、便于批量生产和维护,提高了可靠性,降低了成本。
基本信息
专利标题 :
一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820011459.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-06
授权号 :
CN201158705Y
授权日 :
2008-12-03
发明人 :
吴向方赵俊华梁玉生
申请人 :
辽宁聚智科技发展有限公司
申请人地址 :
110164辽宁省沈阳市辉山农业高新区辉山大街123-6号
代理机构 :
辽宁沈阳国兴专利代理有限公司
代理人 :
张立新
优先权 :
CN200820011459.1
主分类号 :
C23C16/50
IPC分类号 :
C23C16/50
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
法律状态
2013-04-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101445117683
IPC(主分类) : C23C 16/50
专利号 : ZL2008200114591
申请日 : 20080306
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20120306
号牌文件序号 : 101445117683
IPC(主分类) : C23C 16/50
专利号 : ZL2008200114591
申请日 : 20080306
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20120306
2009-03-25 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 辽宁聚智科技发展有限公司
变更后权利人 : 苏州硕光科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 辽宁省沈阳市辉山农业高新区辉山大街123-6号,邮编 : 110164
变更后 : 江苏省苏州市高新区玉山路1号,邮编 : 215011
登记生效日 : 20090213
变更前权利人 : 辽宁聚智科技发展有限公司
变更后权利人 : 苏州硕光科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 辽宁省沈阳市辉山农业高新区辉山大街123-6号,邮编 : 110164
变更后 : 江苏省苏州市高新区玉山路1号,邮编 : 215011
登记生效日 : 20090213
2008-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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