散热膏盖
专利权的终止
摘要
一种散热膏盖，包含有：一片体，中央向下凹陷形成一收容槽，该片体在该收容槽的外围四角落分别向下凹陷形成一脚槽，其中至少二脚槽的底壁具有一干涉孔。藉此，可利用该等干涉孔来与一散热器底部的螺丝干涉而固定，并可盖住该散热器底部的散热膏而提供保护效果。
基本信息
专利标题 ：
散热膏盖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820008857.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-25
授权号 ：
CN201199763Y
授权日 ：
2009-02-25
发明人 ：
廖津均柯孟宏罗德成
申请人 ：
泰硕电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市内湖区瑞光路302号3楼
代理机构 ：
广东国欣律师事务所
代理人 ：
李文
优先权 ：
CN200820008857.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/34 H01L23/42
法律状态
2017-05-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101719587725
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008200088578
申请日 : 20080325
授权公告日 : 20090225
终止日期 : 20160325
号牌文件序号 : 101719587725
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008200088578
申请日 : 20080325
授权公告日 : 20090225
终止日期 : 20160325
2009-02-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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