影像感测组件的封盖及影像感测组件

专利权的终止

摘要

一种影像感测组件的封盖及影像感测组件，影像感测组件包括电路基板、设置于电路基板上的影像感测芯片、多根电连接于电路基板与影像感测芯片之间的焊线，以及封盖。封盖包括设于电路基板上并环绕影像感测芯片及焊线的环绕壁部，以及由环绕壁部的顶缘向内延伸的顶壁部。顶壁部形成有一对应影像感测芯片的通孔，且顶壁部的底面向上凹陷形成有用以容置焊线的容置槽。藉由在顶壁部底面形成用以容置焊线的容置槽，可降低顶壁部相距影像感测芯片的距离，使影像感测组件的整体厚度得以减小。

基本信息

专利标题：

影像感测组件的封盖及影像感测组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820005427.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-02-22

授权号：

CN201163631Y

授权日：

2008-12-10

发明人：

王志鑫苏铃达

申请人：

菱光科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县新店市宝桥路235巷128号6楼

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司

代理人：

方挺

优先权：

CN200820005427.0

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146 H01L23/04