中央处理器的冷却装置
专利权的终止
摘要

本实用新型是有关于一种中央处理器的冷却装置,包含:一蒸发器,其设在一中央处理器的一面上,该中央处理器设在一计算机主机的一机壳内的一主机板上;一冷凝器,其与该蒸发器连接;一膨胀阀,其连接在该蒸发器与该冷凝器之间;一风扇,其设在该冷凝器的一面上;一压缩机,其连接在该蒸发器与该冷凝器之间;以及一工作流液,其流通于该蒸发器、该冷凝器、该膨胀阀与该压缩机之间。藉此,可利用蒸发器、冷凝器、膨胀阀、风扇、压缩机与工作流液的配合,使计算机主机的中央处理器达到快速进行热源散逸的功效。

基本信息
专利标题 :
中央处理器的冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820005064.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-08
授权号 :
CN201188418Y
授权日 :
2009-01-28
发明人 :
林培熙
申请人 :
曜越科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200820005064.0
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34  G06F1/20  H05K7/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2018-05-01 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/34
申请日 : 20080408
授权公告日 : 20090128
2009-01-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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